在當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的大背景下，ASMADE 卓興半導(dǎo)體憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新投入,，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域嶄露頭角,，成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)銜者。近期,，公司董事長曾義強接受了媒體專訪,，詳細(xì)介紹了ASMADE 卓興半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā),、市場拓展以及未來規(guī)劃方面的戰(zhàn)略布局和最新進展，全面展示了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新成就,。

錨定新興賽道,，以創(chuàng)新為引擎

與傳統(tǒng)市場不同，ASMADE 卓興半導(dǎo)體將重心聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)的新興領(lǐng)域,，致力于在這些潛力巨大的市場中尋找突破,。當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)的三大新興方向分別是：以人工智能算力為核心的芯片市場,，涵蓋 GPU,、HBM 等高性能芯片；與新能源緊密相關(guān)的芯片市場,，包括 MOS,、IGBT 等；以及信息交互領(lǐng)域的芯片市場,，例如高清顯示等,。這些新興市場正在推動封裝工藝和設(shè)備的變革，呈現(xiàn)出多芯片集成封裝,、減少打線工藝以及追求高性能低成本封裝方案的趨勢,。

以 Mini LED 為例,，如今一塊基板上可以集成數(shù)萬甚至十幾萬顆芯片。減少打線工藝（如倒裝 COB 技術(shù)）能夠有效避免傳統(tǒng)工藝中的不確定性,。而高性能低成本的封裝方案更是各大廠商的共同目標(biāo),。ASMADE 卓興半導(dǎo)體敏銳捕捉到這些變化趨勢，針對功率器件封裝開發(fā)了 CLIP 生產(chǎn)線,，針對多芯片集成封裝推出了多物料轉(zhuǎn)塔式封裝設(shè)備,。這些創(chuàng)新產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，充分展現(xiàn)了公司在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的強大研發(fā)實力,。

引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體封裝潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料,，因其獨特的優(yōu)勢在新能源汽車、光儲充等領(lǐng)域備受關(guān)注,。然而,，傳統(tǒng)的封裝工藝無法充分發(fā)揮這些材料的性能，因此需要新的工藝和界面材料,。ASMADE 卓興半導(dǎo)體開發(fā)了以納米銀為主焊材的專用貼裝設(shè)備,，能夠精準(zhǔn)控制壓力、溫度、Bonding 時間和貼合精度等工藝參數(shù),，實現(xiàn)最佳的成本效益比,。公司已經(jīng)研發(fā)出一系列滿足新工藝要求的貼裝方案，包括 CLIP 封裝線,、半導(dǎo)體刷膠機和真空甲酸熔接設(shè)備等,，這些設(shè)備專為碳化硅貼裝設(shè)計。

這些設(shè)備具有顯著優(yōu)勢：一是高效率，采用轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu),，在保證精度的同時大幅提升效率,；二是混合 Bonding，通過定點加溫和加力的邦頭實現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制和大范圍壓力調(diào)節(jié),；三是平滑力控,，邦頭的壓力曲線靈活且平穩(wěn)。在產(chǎn)業(yè)追求大尺寸晶圓的趨勢下,，ASMADE 卓興半導(dǎo)體的創(chuàng)新摩天輪結(jié)構(gòu)有效解決了傳統(tǒng)貼裝方式效率低下的問題,。

加速國產(chǎn)化進程，釋放原創(chuàng)價值

在國際經(jīng)濟形勢復(fù)雜,、國產(chǎn)化需求迫切的背景下,，ASMADE 卓興半導(dǎo)體從源頭發(fā)力，不斷提升設(shè)備的原創(chuàng)性,。董事長曾義強表示,，公司的核心技術(shù)團隊由工藝、控制和結(jié)構(gòu)三部分組成,，通過深入研究工藝痛點，反復(fù)試驗并申請專利,，最終實現(xiàn)設(shè)備制造,。過去四年間，公司申請了 100 多項知識產(chǎn)權(quán),。

控制系統(tǒng)是設(shè)備的核心,，ASMADE 卓興半導(dǎo)體在進入先進封裝設(shè)備領(lǐng)域時,，率先自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前,，公司設(shè)備的核心部件已基本實現(xiàn)自主可控,，國產(chǎn)化率超過 90%。

精度與效率并重，拓展應(yīng)用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體貼裝領(lǐng)域,，許多工藝對精度和效率要求極高,，如激光雷達(dá)和光通訊模塊的封裝。ASMADE 卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設(shè)備融合了高精度和高效率,，成功拓展到新應(yīng)用領(lǐng)域,。其封裝設(shè)備精度可達(dá) 3 微米以內(nèi)，且不降低效率,，已在傳感器和光模塊等領(lǐng)域得到應(yīng)用,。對于高精度、高效率要求的封裝領(lǐng)域,，ASMADE 卓興半導(dǎo)體的設(shè)備具有廣闊的應(yīng)用前景,。

回顧過往,，ASMADE 卓興半導(dǎo)體始終將創(chuàng)新作為發(fā)展的核心動力。憑借不斷的技術(shù)突破,，公司在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域迅速嶄露頭角,，并逐步拓展到多個關(guān)鍵應(yīng)用場景。展望未來,，ASMADE 卓興半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入,，緊密圍繞新興市場的需求，開發(fā)更具前瞻性的工藝和設(shè)備,。通過持續(xù)的技術(shù)革新,，公司將進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力,，向著更高的目標(biāo)穩(wěn)步邁進,。