(文章來源：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展)

　　從微縮化的半導(dǎo)體元件到高度復(fù)雜的電路板,，SMT技術(shù)的每一次飛躍都在推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的邊界不斷擴(kuò)展,。如同像素藝術(shù)在有限空間內(nèi)描繪宏大世界一般,，SMT憑借其高精度,、高速度,、高靈活性的特點(diǎn),，正在編織一張遍布全球,、深入生活各個(gè)角落的電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。而在未來,，隨著工業(yè)4.0時(shí)代的全面來臨,，智能化、自動(dòng)化,、綠色環(huán)保等新興趨勢(shì)的交織影響,，SMT行業(yè)又將如何演變?

　　作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在2024年3月20-22日于上海新國(guó)際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦,。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將吸引超900家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入,，展會(huì)規(guī)模將達(dá)近75,000平方米。展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，就讓我們提前走進(jìn)由微小電子芯片產(chǎn)品構(gòu)建的宏圖巨制,，探析SMT技術(shù)的前沿趨勢(shì),，洞悉SMT設(shè)備創(chuàng)新的方向。

　　觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中,，前往https://reg.exporeg.cn/web/2024/CN/243mnh/#/login?ExhID=6554&InviteType=Platform&InviteCode=3 ，完成注冊(cè)現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)入場(chǎng),。

　　提升生產(chǎn)靈活性的路徑,，SMT設(shè)備創(chuàng)新的N個(gè)切入點(diǎn)

　　近幾年來,，智能制造理念的持續(xù)普及，SMT朝著智能工廠和智能生產(chǎn)方向的發(fā)展已成共識(shí),，如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的高度自動(dòng)化和智能化管理,，減少人工干預(yù)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量則成為廠商們下一步考慮的,。例如面對(duì)多品種小批量的市場(chǎng)變化，SMT設(shè)備必須具有靈活高效的柔性化制造與快速換線能力,，模塊化設(shè)計(jì),、任意自動(dòng)切換貼片頭以及實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)度系統(tǒng)將成為關(guān)鍵，以滿足不同產(chǎn)品規(guī)格和生產(chǎn)批次的快速轉(zhuǎn)換,。

　　焊料涂布是通過使用錫膏印刷機(jī)將焊膏精確地涂布在PCB上預(yù)先設(shè)計(jì)好的焊盤位置,，也是SMT生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。德森精密作為一家致力于高端智能電子裝備研發(fā),、制造,、銷售及服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，推出的HITO-BTB6錫膏印刷機(jī)擁有Z向自動(dòng)伸縮壓片,，在生產(chǎn)的過程中,，不僅可以針對(duì)PCB形變或不平整導(dǎo)致的MARK識(shí)別報(bào)警、印刷不良進(jìn)行妥善的控制,，還能實(shí)時(shí)掌握機(jī)器在工作狀態(tài)時(shí)內(nèi)部的溫度和濕度,，以確保錫膏在印刷過程中的良好環(huán)境。此外,，為了讓整個(gè)過程都有源可溯,、有問必診，在該錫膏印刷機(jī)設(shè)備上嵌入了相機(jī)掃碼系統(tǒng)和鋼網(wǎng)網(wǎng)孔檢測(cè)功能,。

　　安達(dá)智能作為一家專注于智能制造領(lǐng)域企業(yè),，基于前期產(chǎn)品創(chuàng)新的成功經(jīng)驗(yàn),，先后研發(fā)了等離子清洗機(jī)、灌膠機(jī)等多種智能制造設(shè)備,，實(shí)現(xiàn)了對(duì)SMT更多生產(chǎn)工序的覆蓋,。而其非標(biāo)機(jī)臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化的ADA智能平臺(tái)系列的推出，是為客戶提供智能制造整體解決方案的又一突破,。除單一設(shè)備外,，安達(dá)還可為客戶提供應(yīng)用于PCBA加工、3D玻璃和手機(jī)組裝等領(lǐng)域的柔性生產(chǎn)組合方案,。

　　由于SMT生產(chǎn)流程工序較長(zhǎng),，因此在每個(gè)節(jié)點(diǎn)的設(shè)備創(chuàng)新上,，則可以采取與智能軟件系統(tǒng)進(jìn)一步結(jié)合的，例如集成先進(jìn)的視覺識(shí)別,、機(jī)器學(xué)算法,，使設(shè)備能夠自主進(jìn)行故障診斷,、自我優(yōu)化和遠(yuǎn)程維護(hù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集與,，提升整體生產(chǎn)效能,。

　　FACC(智新科技)以技術(shù)驅(qū)動(dòng)和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為電子制造業(yè)提供自動(dòng)化解決方案，堅(jiān)持以客戶為中心,，深入應(yīng)用端市場(chǎng)，解決行業(yè)痛點(diǎn),，研發(fā)多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品并獲得發(fā)明專利100多項(xiàng),，在家電、電源,、消費(fèi)電子和汽車電子已有大量成熟的應(yīng)用案例,。為更好的為客戶提供一站式解決方案，我們創(chuàng)新研發(fā)豐富的供料系統(tǒng)和夾料裝置,，以及scara工業(yè)機(jī)器人,、積木自動(dòng)化解決方案，以滿足企業(yè)的多樣化需求,，切實(shí)為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效,。

　　電子產(chǎn)品的微型化,、精密化趨勢(shì)，使得SMT設(shè)備需要具備更高級(jí)別的點(diǎn)膠,、印刷,、檢測(cè)和貼裝精度，同時(shí)保持高速穩(wěn)定的工作性能,，以適應(yīng)超小型元件和復(fù)雜基板的設(shè)計(jì)需求,，但其錫膏成型、爐溫管控,、設(shè)備精度,、漲縮曲翹等制程痛點(diǎn)常常困擾著行業(yè)人。凱格精機(jī)主要從事自動(dòng)化精密裝備的研發(fā),、生產(chǎn),、銷售及技術(shù)支持服務(wù)，其生產(chǎn)的自動(dòng)化精密裝備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)及LED封裝環(huán)節(jié),，在針對(duì)PCB漲縮和鋼網(wǎng)漲縮,、曲翹、環(huán)境,、錫膏成型,、印刷能力等痛點(diǎn)問題均有對(duì)應(yīng)的解決方案,。例如在漲縮上采用鋼網(wǎng)吸附、對(duì)位補(bǔ)償功能,，在曲翹方面采用密閉吸腔,，使用高度檢測(cè)、自動(dòng)測(cè)高,、刮刀壓力反饋等技術(shù),，在錫膏成型上使用實(shí)時(shí)壓力閉環(huán)系統(tǒng)，采用雙驅(qū)型刮刀結(jié)構(gòu)等,。

　　實(shí)力派SMT自動(dòng)化生產(chǎn)整體解決方案商埃斯特則是一家專注于選擇性波峰焊和PCBA水清洗機(jī)的高新技術(shù)企業(yè),，主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品有Mini型選擇性波峰焊,、離線式選擇性波峰焊、在線雙頭選擇性波峰,、PCBA在線水清洗機(jī),、離線水清洗機(jī)等SMT設(shè)備等。其SET POT-300 在線選擇性波峰焊可與前段機(jī)器連機(jī)生產(chǎn),，集成噴霧,、預(yù)熱與焊接為一體，占地空間小,，能耗低,，適用于高質(zhì)量、少批量,、多品種的靈活性生產(chǎn),。

　　聚焦新材料,、新工藝，加速SMT產(chǎn)業(yè)進(jìn)入綠色環(huán)保時(shí)代

　　在全球邁向可持續(xù)發(fā)展的重要階段,，SMT設(shè)備也應(yīng)充分考慮節(jié)能減排和資源循環(huán)利用,，例如采用低能耗材料、優(yōu)化熱管理系統(tǒng),、減少?gòu)U料排放并支持無鉛焊接等環(huán)保工藝,，確保整個(gè)生產(chǎn)過程符合嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)，塑造新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)格,。

　　以燒結(jié)技術(shù)為例,，隨著新能源汽車放量，大功率IGBT器件廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng),、車載充電模塊;以及新能源功率模塊對(duì)工作溫度和可靠性的要求越來越高,，催生SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體芯片的普及應(yīng)用,，燒結(jié)銀工藝成為提升其封裝可靠性和性能的關(guān)鍵技術(shù)?？炜酥悄芤劳芯芎附庸に嚰把b備自動(dòng)化技術(shù)的積淀,，自主研發(fā)微納金屬燒結(jié)設(shè)備，銀燒結(jié)工藝燒結(jié)體具有優(yōu)異的導(dǎo)電性,、導(dǎo)熱性,、高粘接強(qiáng)度和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，銀燒結(jié)工藝模塊可長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下工作;銀燒結(jié)工藝在芯片燒結(jié)層形成可靠的機(jī)械連接和電連接,，有效降低熱阻和內(nèi)阻,，整體提升模塊性能及可靠性燒結(jié)料為純銀材料，不含鉛,，屬于環(huán)境友好型材料。

　　作為SMT組裝的重要工序，精密點(diǎn)膠是在PCB板需要貼片的位置預(yù)先涂覆一種粘結(jié)劑,，以固定貼片元件,，防止在后續(xù)的波峰焊、回流焊等高溫焊接過程中因熱沖擊而發(fā)生位移或脫落,。點(diǎn)膠技術(shù)同樣緊跟綠色潮流,，通過精確控制粘合劑和密封劑的用量，實(shí)現(xiàn)高效利用的同時(shí)避免過度包裝和浪費(fèi),。先進(jìn)的點(diǎn)膠設(shè)備能夠滿足精細(xì)化,、微型化組件的封裝需求，并確保在整個(gè)生產(chǎn)過程中減少揮發(fā)性有機(jī)化合物和其他有害物質(zhì)的排放,。

　　軸心擁有超過15年的流體控制技術(shù)積累,，涵蓋了噴射、噴霧,、隔膜式,、容積式、柱塞式和螺桿式等多種流體控制原理,。我們自主研發(fā)了30多款閥門產(chǎn)品系列,，專門用于處理各種黏度不同的流體材料，能解決SMT,、3C,、半導(dǎo)體領(lǐng)域中幾乎所有典型的點(diǎn)膠應(yīng)用，從板級(jí),、模組級(jí)到芯片級(jí)產(chǎn)品;從底填,、包封,、補(bǔ)強(qiáng)到邦定、紅膠,、銀漿,。本次展會(huì)我們性展出了全自動(dòng)同步雙閥噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)Au99M。它應(yīng)用于高精密的SMT點(diǎn)膠,，采用高速磁懸浮技術(shù)+精密光柵尺閉環(huán)驅(qū)動(dòng),，持續(xù)加速度可達(dá)1.5個(gè)g，同時(shí)讓精度達(dá)到±10um以內(nèi),。面對(duì)SMT及芯片封裝級(jí)點(diǎn)膠,，甚至晶圓級(jí)點(diǎn)膠應(yīng)用，它都能輕松駕馭,。同時(shí)搭配了同步雙閥模塊,，節(jié)省一半的點(diǎn)膠時(shí)間，讓生產(chǎn)效率極大提升,。雙頭同步動(dòng)態(tài)補(bǔ)償就是它的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),，即便同拼板內(nèi)的2個(gè)產(chǎn)品，角度不同,，也可以做到智能的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,，實(shí)現(xiàn)±30um內(nèi)的精準(zhǔn)點(diǎn)膠。我們希望這款設(shè)備能給您的生產(chǎn)制程持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值!軸心展臺(tái)(E4-4650)珍惜每一位朋友每一刻的停留,，歡迎新老朋友蒞臨參觀!

　　錫膏產(chǎn)品正快速向無鉛,、低鹵素,、免清洗、低殘留方向進(jìn)化,，以響應(yīng)嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求和電子行業(yè)對(duì)減少環(huán)境污染的承諾,。此外，低溫錫膏工藝因其在降低能耗和減少熱應(yīng)力方面的顯著優(yōu)勢(shì),，被越來越多的企業(yè)采納,，例如麥德美愛法的ATROX®系列產(chǎn)品提供出色的可靠性和性能，具有快速散熱的特點(diǎn),，可實(shí)現(xiàn)更高的效率和工作溫度,。ATROX芯片粘接和夾片粘接工藝提供低模量材料，適用于大型芯片尺寸,，以及對(duì)銅夾片表面具有優(yōu)越的粘合力,。而ALPHA® Innolot™焊料合金是主要應(yīng)用于汽車電子的高可靠性焊料合金，優(yōu)越的抗熱疲勞性能，增強(qiáng)的抗震動(dòng)和蠕變性,，為最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境而研發(fā)誕生,。另外，ALPHA® HiTech®產(chǎn)品系列包含底部填充劑,，邊緣粘結(jié)劑,，密封劑和其他粘合劑，提供全面的粘合解決方案,。

　　銦泰公司的Durafuse™ LT同樣是一款創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng),，是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案,。傳統(tǒng)鉍基合金脆性高，抗跌落沖擊性能欠佳,，因此止步于多種要求高跌落沖擊性能的應(yīng)用,。Durafuse™LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金,，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美,。Durafuse™LT 是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用,。

　　作為電子生產(chǎn)制造與智能裝配自動(dòng)化行業(yè)盛會(huì),，2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)在E4館匯聚國(guó)內(nèi)外知名SMT設(shè)備與錫膏材料參展商，包括但不限于FUJI,、JUKI,、光世代、YAMAHA,、Europlacer,、邁康尼、HELLER,、KURTZ ERSA,、銳德熱力、石川,、JBC,、瑞天、快克,、珠海智新,、愛思姆特、廣嘉賀電子、博瑞先進(jìn),、埃斯特,、路遠(yuǎn)、勁拓,、盈拓,、凱格、安達(dá),、德森,、軸心、日東,、麥德美愛法,、銦泰等，將會(huì)為行業(yè)打造從材料,、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái),，一站式、完整,、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品,。

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