在剛落幕的全省科技盛會(huì)上，2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)隆重揭曉,，深圳德森精密設(shè)備有限公司攜手華南理工大學(xué)、深圳路遠(yuǎn)智能,、日聯(lián)科技等業(yè)界精英,，憑借“精密表面組裝關(guān)鍵技術(shù)及成套裝備研發(fā)與應(yīng)用”成果,，榮獲省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng),，標(biāo)志著德森精密在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新成果再次獲得省級(jí)權(quán)威認(rèn)可。

該項(xiàng)目直擊高端電子制造精密組裝技術(shù)的國(guó)際挑戰(zhàn),，通過深度產(chǎn)學(xué)研合作,，成功打造出一套擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的精密組裝技術(shù)體系。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)不僅形成了精密微分幾何視覺檢測(cè),、關(guān)鍵控制系統(tǒng),、整機(jī)及核心零部件的技術(shù)發(fā)明專利池,，還突破了包括貼片機(jī)、印刷機(jī),、檢測(cè)儀等SMT成套裝備國(guó)產(chǎn)化難題，極大提升了我國(guó)電子制造業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,，實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益與社會(huì)效益的雙豐收,。

項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)不僅形成了精密微分幾何視覺檢測(cè),、關(guān)鍵控制系統(tǒng)、整機(jī)及核心零部件的技術(shù)發(fā)明專利池,，還突破了貼片機(jī),、印刷機(jī)、檢測(cè)儀等SMT成套裝備的國(guó)產(chǎn)化難題,，實(shí)現(xiàn)了顯著的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益,。

深圳德森精密設(shè)備有限公司，作為深耕電子裝備領(lǐng)域近二十載的領(lǐng)軍企業(yè),，憑借深厚的技術(shù)積淀與豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),，持續(xù)為市場(chǎng)帶來前沿解決方案，贏得了國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),、細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè),、深圳知名品牌,、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人等多項(xiàng)榮譽(yù),，成為眾多國(guó)際知名企業(yè)信賴的合作伙伴。

此次獲獎(jiǎng),，不僅是對(duì)德森精密在高端電子制造精密組裝領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力的肯定,，更是對(duì)其作為行業(yè)引領(lǐng)者，攜手合作伙伴共同探索,、協(xié)同創(chuàng)新的生動(dòng)詮釋,。

德森精密將以此榮譽(yù)為新起點(diǎn)，持續(xù)加大科研投入,，深化技術(shù)創(chuàng)新,，致力于在SMT裝備領(lǐng)域開創(chuàng)更多引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的突破性成果，為推動(dòng)中國(guó)精密電子制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量,，續(xù)寫德森輝煌的創(chuàng)新篇章,。