近日，為期三天的深圳會展中心（福田）舉行的首屆“灣芯展SEMiBAY”,， 400多家頭部展商參與,，吸引了來自國內(nèi)外數(shù)萬名專業(yè)人士參觀。本次展會中,，卓興半導體攜帶半導體封裝領(lǐng)域,、功率器件封裝領(lǐng)域、超高清顯示封裝領(lǐng)域三大領(lǐng)域先進產(chǎn)品參展,。

此外,，在18日下午的Cliplet與先進封裝技術(shù)論壇中，卓興半導體董事長曾義強還上臺發(fā)表了關(guān)于“助力先進封裝的新一代DIE BONDING技術(shù)”主題演講,，為來自全球各地的業(yè)內(nèi)人士分享了新一代DIE BONDING技術(shù)和卓興全新的Die Bond設(shè)備,。

本次展出的三大領(lǐng)域產(chǎn)品中，針對半導體封裝領(lǐng)域的第三代粘片機——AS8123銀膠粘片機采用了四點膠結(jié)構(gòu),，提升至高達±1°,，可支持2、4,、6,、8、12寸各類規(guī)格的晶圓,，在工藝上可適配點畫膠和蘸膠,，常應(yīng)用于光模塊、激光雷達,、傳感器,、COWOS,、SIP、Chiplet等領(lǐng)域不同客戶的需求,。

還有采用轉(zhuǎn)塔多工位結(jié)構(gòu)的AS8136高精度多功能貼片機,，取、貼,、拍照補償同時進行,，不回程不空程，效率提升高達60%,，同樣適配點畫膠工藝和蘸膠工藝,，且多工序并行互不干擾，Z/R 軸直連,，帶來高效率與高精度,。

另外，在大基板的趨勢下,，卓興半導體還研發(fā)了可實現(xiàn)500*840mm超大基板尺寸的AS4212摩天輪邦定機,，滿足大基板半導體封裝的需求。

在功率器件封裝領(lǐng)域,，卓興半導體的AS9001 CLIP邦定機,，通過邦頭角度實時校正功能，讓角度誤差小于3°,，位置精度＜±35um,，單機速度40k/h，整線方案速度可達80k/h,，為大功率二極管,、MOS管、DrMOS等大功率器件帶來Clip解決方案,。

而在超高清顯示封裝領(lǐng)域,，卓興半導體的AS3601像素固晶機，獨家首創(chuàng)三擺臂像素固晶法,，一次定位即可實現(xiàn) RGB 三色固晶,，且支持RGB 三色獨立參數(shù)設(shè)置，保障固晶效率和良率,。

在本次展會中,，卓興半導體5大產(chǎn)品的亮相，為業(yè)內(nèi)封裝領(lǐng)域帶來了更先進的解決方案,，吸引了眾多海內(nèi)外企業(yè)客戶的咨詢與交流,。作為國內(nèi)半導體行業(yè)知名的企業(yè)，卓興半導體始終堅持創(chuàng)新研發(fā)道路,，為國產(chǎn)半導體的關(guān)鍵環(huán)節(jié)創(chuàng)造更加優(yōu)越的解決方案,。在國產(chǎn)化趨勢下，卓興半導體也將堅定高質(zhì)量發(fā)展道路,，為國產(chǎn)半導體發(fā)展貢獻更多力量,。