智通財經(jīng)APP獲悉,，根據(jù)Counterpoint Research的半導(dǎo)體代工服務(wù)報告,，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%,，但同比下降 3.5%,。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性仍然存在,，但隨著智能手機(jī)和平板電腦等終端市場的供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)貨需求驅(qū)動,，該行業(yè)自 2023 年下半年開始逐步回暖,。尤其是在安卓智能手機(jī)供應(yīng)鏈中，來自 PC 和智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的緊急訂單有所增加,。

臺積電  在 2023 年第四季度繼續(xù)保持晶圓代工行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,，市場份額為 61%。其第四季度營收超出預(yù)期,，高于 2023 年第三季度的 59% 增幅,。由于來自 NVIDIA 的強(qiáng)勁人工智能 GPU 需求，臺積電的 5nm 產(chǎn)能利用率達(dá)到滿載,。與此同時,，蘋果 iPhone 15 的推出繼續(xù)推動了領(lǐng)先的 3nm 制程節(jié)點的增長。這兩個重要因素共同推動了 7nm 以下制程節(jié)點的收入增長,，該部分營收占臺積電本季度總收入的近 70%,，凸顯了該公司在技術(shù)方面的競爭力。

Counterpoint 研究分析師Adam Zhang表示,，“同時,，晶圓代工市場正非常接近半導(dǎo)體庫存周期的底部。臺積電將成為人工智能這一重大趨勢和邏輯芯片需求復(fù)蘇的主要受益者,?！?/p>

三星晶圓代工部門憑借著智能手機(jī)庫存的持續(xù)補(bǔ)貨，在 2023 年第四季度保持第二的位置,，市場份額為 14%,。三星 S24 系列強(qiáng)勁的預(yù)售勢頭預(yù)示著其 5/4nm 制程的收入將有所貢獻(xiàn)。

在成熟制程代工企業(yè)中,，格芯  和聯(lián)電 (UMC) 均取得了超出預(yù)期的業(yè)績,，雙方在 2023 年第四季度的市場份額均為 6%。然而,，這兩家公司均發(fā)布了疲軟的 2024 年第一季度展望,，主要反映了需求疲軟以及客戶庫存調(diào)整，尤其是在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,。中芯國際 (SMIC) 在 2023 年第四季度的市場份額為 5%,，其 7/10/14nm 產(chǎn)能利用率保持較高的水平，以滿足華為麒麟芯片和中國本土 CPU/GPU 的需求,。中芯國際預(yù)計近期智能手機(jī)相關(guān)組件(例如觸控驅(qū)動集成電路 (TDDI) 和圖像傳感器 (CIS))的緊急訂單將有所增加,，但由于需求可持續(xù)性存在不確定性，該公司對全年持謹(jǐn)慎展望，這與其他成熟制程代工企業(yè)的保守展望相呼應(yīng),。

繼 2023 年的大幅下滑之后,，預(yù)計隨著庫存繼續(xù)正常化,，晶圓代工行業(yè)將在 2024 年恢復(fù)增長態(tài)勢,。強(qiáng)勁的人工智能需求和終端需求的溫和復(fù)蘇將成為 2024 年該行業(yè)的主要增長動力。