近日,，廣東省工業(yè)和信息化廳官網(wǎng)顯示,，工業(yè)和信息化部公布了《第六批專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單》，深圳市卓興半導(dǎo)體榮獲第六批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號,。這一榮譽標志著卓興半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭力方面的卓越表現(xiàn),。

專精特新“小巨人”企業(yè)是指在特定細分市場領(lǐng)域內(nèi)，具有專業(yè)化,、精細化,、特色化和新穎化特點的中小企業(yè)。這些企業(yè)通常在技術(shù)創(chuàng)新、市場占有率,、關(guān)鍵核心技術(shù)掌握以及質(zhì)量效益方面表現(xiàn)突出,，是國家為推動中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展而設(shè)立的重要榮譽。

作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè),，卓興半導(dǎo)體深耕行業(yè)20余年,，聚焦先進封裝領(lǐng)域、功率器件封裝領(lǐng)域以及超高清顯示領(lǐng)域,，始終堅持自主研發(fā),，已獲得多項自主知識產(chǎn)權(quán)，并在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破,，為廣大客戶提供了一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案,。

值得一提的是，卓興半導(dǎo)體最新研發(fā)的全新倒裝COB封裝工藝以及行業(yè)首創(chuàng)的核心產(chǎn)品Mini LED像素固晶機榮登CCTV科教頻道,，憑借其高效,、智能、先進的技術(shù),，受到了業(yè)界人士的廣泛贊譽,。

其中的倒裝COB封裝工藝，是為解決傳統(tǒng)LED芯片所帶來的分辨率低,、畫面質(zhì)量差等行業(yè)痛點而創(chuàng)新研發(fā)的全新工藝,。只需通過印刷將焊接材料轉(zhuǎn)移到基板，便可將Mini LED芯片直接加工成顯示面板,，讓同樣面積的屏幕得以排放更多LED芯片,，進而實現(xiàn)顯示畫面的大幅提升。

本次榮獲專精特新“小巨人”稱號,，不僅是對卓興半導(dǎo)體技術(shù)實力的認可,，也是對其持續(xù)創(chuàng)新精神的肯定。未來,，卓興半導(dǎo)體將繼續(xù)繼續(xù)秉承“商業(yè)向善,、真誠務(wù)實、科技創(chuàng)新,、匠心卓越”的價值觀,，致力于自主研發(fā)，通過更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,，為行業(yè)貢獻更多創(chuàng)新成果。