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卓興:以技術驅動為先,回顧2024半導體智造成果

作者:網(wǎng)絡 時間:2025-01-19 18:55 點擊:次
導讀:回顧2024 年,,卓興半導體在半導體封裝設備領域取得了令人矚目的成就,憑借卓越的技術創(chuàng)新和拓展能力,,為企業(yè)的未來奠定了堅實的基礎。面對2025年,,新的一年又有新

回顧2024 年,,卓興半導體在半導體封裝設備領域取得了令人矚目的成就,,憑借卓越的技術創(chuàng)新和拓展能力,為企業(yè)的未來奠定了堅實的基礎,。面對2025年,,新的一年又有新的期待,卓興的愿景是成為全球先進的半導體設備與服務提供商,,為客戶們提供更加先進的晶片貼裝方案,,推動半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與創(chuàng)新。


榮譽加冕: 國家級稱號彰顯實力

卓興半導體憑借卓越的科技實力和研發(fā)成果,,榮獲諸多獎項,,彰顯了其在半導體行業(yè)的領先地位。公司獲評“國家級‘專精特新’小巨人企業(yè)”,,這一榮譽是對卓興在細分領域專業(yè)化,、精細化、特色化,、創(chuàng)新能力的充分肯定,。同時,卓興還被授予“廣東省知識產(chǎn)權示范企業(yè)”,、“廣東省專利密集型企業(yè)”等稱號,,這些榮譽彰顯了卓興在知識產(chǎn)權保護和專利創(chuàng)新方面的突出表現(xiàn)。

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖1)

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖2)

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖3)

卓興:以技術驅動為先,回顧2024半導體智造成果(圖4)


行業(yè)尖端展會,,推動半導體智造時代

今年各類展會現(xiàn)場,,卓興團隊與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導體行業(yè)的最新趨勢與未來發(fā)展方向。

2024年2月29日,,卓興帶著備受矚目的Mini LED 直顯解決方案精彩亮相ISLE展,;

2024年9月4日,卓興攜半導體封裝,、功率器件封裝及超高清顯示封裝領域等尖端產(chǎn)品登陸中國臺灣,,布展SEMICON TAIWAN 2024;

2024年10月16日,,卓興半導體參展深圳市政府傾力打造的首場灣區(qū)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會——灣芯展SEMiBAY,。在此次展會上,,卓興展位現(xiàn)場參觀人員絡繹不絕,充分展示了其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位和影響力,。

通過與灣區(qū)內眾多半導體企業(yè)的交流合作,,卓興進一步加強了與上下游企業(yè)的協(xié)同合作,為構建灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻了自己的力量,,研究半導體封裝設備,、轉塔封裝、壓力傳感器封裝設備,、Mini LED封裝等技術解決方案,。

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖5)

卓興:以技術驅動為先,回顧2024半導體智造成果(圖6)


行業(yè)論壇交流,,打造技術解決方案


今年,,卓興累計參與業(yè)內論壇數(shù)十次。會上,,關于半導體行業(yè)發(fā)展,,演講嘉賓們認為:在Mini LED COB 直顯的現(xiàn)代化規(guī)模生產(chǎn)中,設備單一方面優(yōu)勢的并不能代表競爭力,,大規(guī)模制造更多的需要產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)賦能,,卓興能為客戶交付具有競爭力的產(chǎn)品制造系統(tǒng)的解決方案。

在半導體封裝領域中,,貼裝設備面臨著三大核心挑戰(zhàn):大行程,、高精度和高速度。這看似“不可能的三角”實際卻“有可能”,,卓興六轉塔的新型貼裝結構能有效解決三者無法同時兼顧的行業(yè)痛點,。


行業(yè)合作創(chuàng)新,洞察國產(chǎn)半導體革命


2024 年7月24日,,寶智能協(xié)會攜手卓興半導體,,“聚焦科技創(chuàng)新,釋放新動能”主題沙龍在公司成功舉辦,。此次合作為卓興提供了一個與行業(yè)專家,、企業(yè)代表共同探討科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的平臺,進一步加深了卓興與行業(yè)協(xié)會的聯(lián)系,,也為卓興的壓力傳感器,、封裝設備、半導體封裝設備在行業(yè)內的資源整合和合作拓展奠定了基礎。

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖7)

2024年12月6日,LEDInside獨家專訪ASMADE卓興董事長曾義強,、副總經(jīng)理邵鵬睿,。在此次專訪中,雙方就行業(yè)發(fā)展,、技術創(chuàng)新,、卓興方案進行了深度交流。通過與專業(yè)媒體的合作,,就COB固晶機度,、倒裝固晶機、半導體固晶機展開交流,,卓興不僅向外界傳遞了其在半導體封裝領域的最新動態(tài)和企業(yè)理念,,也借助媒體的影響力進一步提升了自身的品牌知名度和行業(yè)影響力。

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖8)

主持人與ASMADE卓興董事長曾義強

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖9)

主持人與ASMADE卓興副總經(jīng)理邵鵬睿


亮相央視,,半導體自主研究創(chuàng)新


2024年8月7日,正值立秋,,卓興的高精度半導體封裝工藝和Mini LED像素固晶機亮相央視,,國產(chǎn)半導體生產(chǎn)線深入人心,從半導體封裝設備,、壓力傳感器封裝設備,、Mini LED封裝等一系列全方位解讀,見證國產(chǎn)化半導體的崛起之路,,引領中國半導體行業(yè)的變革,。

卓興:以技術驅動為先,,回顧2024半導體智造成果(圖10)


聚力共贏,2025爭創(chuàng)全新篇章

新的一年,,卓興將繼續(xù)加大研發(fā)投入,,深化技術創(chuàng)新,優(yōu)化產(chǎn)品性能,,提升服務質量,,以滿足市場不斷變化的需求。同時,,公司將積極拓展國內外市場,,加強與客戶的溝通與合作,,實現(xiàn)互利共贏,推動企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展,。

2025 年,,卓興半導體將站在新的起點上,繼續(xù)秉承創(chuàng)新卓越的精神,,以行業(yè)領先的優(yōu)勢為更多客戶帶來極具競爭力的半導體貼裝技術解決方案,。



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