受到多重利好因素的催化，6月11日,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆勢(shì)上漲,。截至收盤(pán)，以申萬(wàn)行業(yè)劃分為準(zhǔn),，半導(dǎo)體板塊漲幅達(dá)5.21%，位居各行業(yè)之首,。按子行業(yè)來(lái)看,，半導(dǎo)體材料行業(yè)以5.84%的漲幅位列第一，此外,，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、分立器件,、半導(dǎo)體設(shè)備,、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)以及集成電路制造各子板塊的漲幅分別為5.57%,、5.22%、5.12%,、5.08%,、4.34%、3.58%,。

半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速持續(xù)回升

具體到個(gè)股來(lái)看,，半導(dǎo)體材料公司中晶科技獲4連板，飛凱材料“20厘米”漲停,，立昂微漲停;數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司安路科技“20厘米”漲停,，國(guó)芯科技上漲13.09%;模擬芯片設(shè)計(jì)公司上海貝嶺走出“三天兩板”;分立器件公司臺(tái)基股份“20厘米”漲停。

值得關(guān)注的是,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逆市走強(qiáng)既有此前國(guó)家大基金三期的消息助力,，也有我國(guó)集成電路出口的數(shù)據(jù)支持。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期于5月24日正式成立,，注冊(cè)資本達(dá)3440億元,，此前的大基金二期成立于2019年10月，注冊(cè)資本2041.5億元,，大基金一期成立于2014年9月,，注冊(cè)資本987.2億元。本次大基金三期的注冊(cè)資本超過(guò)前兩期之和,，規(guī)模超預(yù)期,，彰顯了政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度。

此外，我國(guó)海關(guān)總署日前公布的5月份進(jìn)出口數(shù)據(jù)顯示,，5月當(dāng)月,，我國(guó)進(jìn)出口總額3.71萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)8.6%,。從重點(diǎn)商品出口金額來(lái)看,，集成電路、船舶當(dāng)月出口金額同比增長(zhǎng)明顯,，漲幅分別為28.47%,、57.13%。前4個(gè)月短暫落后“汽車(chē)速度”,，逐步回暖的集成電路,，今年1至5月，出口金額同比增長(zhǎng)幅度達(dá)到21.2%,，成功超越了汽車(chē)出口增長(zhǎng)20.1%的同比增幅,。

從行業(yè)數(shù)據(jù)來(lái)看，2024年4月,，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.8%，連續(xù)6個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%,。受智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子出貨量改善,，疊加低基數(shù)效應(yīng)和人工智能對(duì)相關(guān)芯片需求的快速增長(zhǎng),，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速自2023年5月開(kāi)始觸底回升，我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速也自2023年3月開(kāi)始持續(xù)回升,。近日,，WSTS宣布上調(diào)今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測(cè)，預(yù)估年增幅為16%,，并樂(lè)觀看待2025年存儲(chǔ)和邏輯產(chǎn)業(yè)推動(dòng)產(chǎn)值有望持續(xù)成長(zhǎng)12.5%,，預(yù)計(jì)將連續(xù)兩年強(qiáng)勁成長(zhǎng)。WSTS上調(diào)2024年春季預(yù)測(cè),，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)估值為6110億美元,。

此外，高盛分析師公布報(bào)告預(yù)計(jì),，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將在2023年至2026年期間以約100%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),，并在2026年達(dá)到300億美元，較3月份的預(yù)測(cè)上調(diào)30%以上,。

科技股風(fēng)險(xiǎn)偏好或?qū)⑻岣?/p>

“2023年下半年以來(lái),，在傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖、AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)的多重驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)逐步修復(fù),，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期,。國(guó)產(chǎn)替代方面，大基金三期成立,，注冊(cè)金額超前兩期總和,，有望賦能上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料成長(zhǎng);人工智能方面,，各家廠商爭(zhēng)相布局AI PC,，處理器、存儲(chǔ),、散熱等多環(huán)節(jié)有望受益,。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義,，建議關(guān)注一季度表現(xiàn)相對(duì)較好的半導(dǎo)體設(shè)備,、存儲(chǔ)、CIS,、半導(dǎo)體封測(cè)與半導(dǎo)體材料等細(xì)分板塊,。”東莞證券分析師劉夢(mèng)麟指出,。

11日,，一位私募人士對(duì)《大眾證券報(bào)》記者表示:“事實(shí)上，半導(dǎo)體板塊節(jié)前已經(jīng)在盤(pán)中時(shí)有表現(xiàn),，但由于節(jié)前整體行情輪動(dòng)速度快,，因此并未形成連續(xù)的上漲行情。周二,，盤(pán)面明顯出現(xiàn)大盤(pán)股補(bǔ)跌的現(xiàn)象,，半導(dǎo)體板塊的上漲也與市場(chǎng)風(fēng)格的變化有關(guān)。需要注意的是,，盤(pán)面的量能不增反減,，說(shuō)明市場(chǎng)并沒(méi)有涌現(xiàn)出增量資金，那么半導(dǎo)體板塊集體大漲后,，后市是否存有資金追價(jià)接力需要進(jìn)一步觀察,，因此操作上不宜追高?！?/p>

從二級(jí)市場(chǎng)來(lái)看,，11日，協(xié)和電子晉級(jí)6連板,，成為當(dāng)前市場(chǎng)的情緒高標(biāo)核心,，而上海貝嶺、臺(tái)基股份、逸豪新材也相繼完成了反包漲停,，可視為本輪半導(dǎo)體股中的趨勢(shì)中軍,。

龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，機(jī)構(gòu)席位積極參與半導(dǎo)體概念,。11日盤(pán)后,，生益電子獲得4家機(jī)構(gòu)席位合計(jì)凈買(mǎi)入9219.43萬(wàn)元;安路科技獲得2家機(jī)構(gòu)席位合計(jì)凈買(mǎi)入48.96萬(wàn)元;飛凱材料獲得1家機(jī)構(gòu)席位凈買(mǎi)入2747.63萬(wàn)元;臺(tái)基股份獲得3家機(jī)構(gòu)席位合計(jì)凈買(mǎi)入2642.9萬(wàn)元;國(guó)風(fēng)新材獲得1家機(jī)構(gòu)席位凈買(mǎi)入915.8萬(wàn)元。

業(yè)內(nèi)人士表示,，未來(lái)兩個(gè)月社融數(shù)據(jù)或?qū)⒌玫斤@著改善,，隨著金融數(shù)據(jù)好轉(zhuǎn)帶來(lái)市場(chǎng)流動(dòng)性預(yù)期改善，科技股或?qū)⑹墙酉聛?lái)市場(chǎng)的最重要的主線,。投資者可重點(diǎn)關(guān)注流動(dòng)性與風(fēng)險(xiǎn)偏好改善相關(guān)的科技股布局機(jī)遇,。