高通推出了 S5 Gen 3 和 S3 Gen 3 聲音平臺,，旨在改善耳塞,、耳機和揚聲器等各種設備的音頻體驗。這些平臺為高端和中檔音頻產(chǎn)品帶來了先進的音質,，具有創(chuàng)新技術和人工智能驅動的增強功能,。

S5 Gen 3 平臺面向高端音頻設備,，性能顯著提高，計算能力是其前身的三倍,，AI 能力是其前身的五十倍,。它具有自適應主動降噪功能和 Snapdragon 聲音技術套件，可實現(xiàn)高品質聆聽,。支持 Snapdragon Sound,、aptX Lossless 和藍牙 5.4，確保無縫音樂流和連接,。

S3 Gen 3 平臺適用于中端設備,，通過聽力增強和空間音頻等功能增強音頻。它支持 Snapdragon Sound,、aptX 無損 24 位 48kHz 音樂流和藍牙 5.4 連接,。

這兩個平臺均包含高級 ANC、可實現(xiàn)清晰音質的卓越 DAC 以及可實現(xiàn)新音頻共享選項的 LE Audio 等功能,。這些新芯片很快將出現(xiàn)在即將推出的中端和高端音頻設備上,，因此請繼續(xù)關注最新更新,。