日前公布驍龍 8s Gen 3處理器之后,，高通稍早接續(xù)揭曉日前有不少傳聞的驍龍 7+ Gen 3處理器。

延續(xù)驍龍 8系列處理器,，高通在驍龍 7+ Gen 3處理器的設(shè)計也強調(diào)搭載大型自然語言模型,，同時也將CPU與GPU效能提升，并且加入支持Wi-Fi 7 HBS多重連接技術(shù)等設(shè)計,，使其成為定位中高階的準旗艦運算平臺,。

相較先前推出的驍龍 7 Gen 3處理器效能表現(xiàn)，驍龍 7+ Gen 3分別在CPU與GPU提升15%,、45%,，本身采用4nm制程打造，以"1+4+3"核心組合構(gòu)成,，包含1組運作時脈為2.8GHz的Cortex-X4 CPU,、4組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A720 CPU，以及3組運作時脈達1.9GHz的Cortex-A520 CPU,，并且整合Adreno 732 GPU,。

驍龍 7+ Gen 3電力使用效率更提升5%，同時也符合驍龍 Elite Gaming設(shè)計,，因此也整合諸如Game Post Proccesing Acceleator,、Adreno Frame Motion Engion等針對游戲打造技術(shù)。

而驍龍 7+ Gen 3此次更新重點,，則是在于加入支持大型自然語言模型處理能力,，不再僅成為驍龍 8系列處理器獨有特色，其中同樣能處理參數(shù)規(guī)模達70億組的大型自然語言模型,，如Google Gemini Nano,、Meta Llama 2，或是諸如Baichuan-7B等市場對外開源的自然語言模型,，讓更多自動生成式人工智慧處理服務(wù)能在手機端實現(xiàn),。

除了效能與自然語言模型處理能力提升,，驍龍 7+ Gen 3在相機拍攝功能也有提升，包含搭載18位元色彩處理能力的ISP設(shè)計,，并且加入支持驍龍 Low Light Vision (LLV),，借此讓應(yīng)用裝置的低光環(huán)境拍攝能力可以大幅提升，另外也整合符合3GPP Release 17規(guī)范的驍龍 X63 5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機,，以及支持Wi-Fi 7 HBS多重連接技術(shù)的驍龍 7800無線連接平臺,，更支持空間音訊與LE Audio技術(shù)規(guī)格。

驍龍 7+ Gen 3將由OnePlus,、realme與夏普在內(nèi)手機品牌業(yè)者率先采用,，預(yù)計會在未來幾個月內(nèi)推出實際應(yīng)用產(chǎn)品。